Ubiquiti Flashersatz - Versionsgeschichte

Matthias M: cat

2015-05-05T15:26:46Z

cat

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 15:26 Uhr
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	=== Einlöten ===		=== Einlöten ===
	Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..		Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..

			[[Category:Ubiquiti]]
			[[Category:Hardware]]

Till: /* Flash-Baustein */

2015-05-05T11:48:26Z

Flash-Baustein

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 11:48 Uhr
Zeile 14:		Zeile 14:

	Wahrscheinlich verwenden alle Nanostation-Geräte vergleichbare Flash-Bausteine (ungeprüfte These).		Wahrscheinlich verwenden alle Nanostation-Geräte vergleichbare Flash-Bausteine (ungeprüfte These).

			* Anforderungen an kompatible Flashbausteine
			** Ggehäuse (SOP-16)
			** Pinlayout
			** Betriebsspannung (3V bei den Nanostations?)
			** Größe: (8 MiB, 64 MBit)
			** Layout: 8 Bit × 8M (?)
			** max. Takt (25 MHz reichen vermutlich, s.u.)
			** Chip muss von UBoot unterstützt werden, damit Flashen via TFTP geht
			** Chip muss von Linux unterstützt werden, damit Flashen aus Linux heraus geht (siehe http://lxr.free-electrons.com/source/drivers/mtd/devices/m25p80.c#L254)

	== Kompatible Flash-Bausteine ==		== Kompatible Flash-Bausteine ==

Till: /* Kompatible Flash-Bausteine */

2015-05-05T11:44:56Z

Kompatible Flash-Bausteine

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 11:44 Uhr
Zeile 50:		Zeile 50:
	** SPI-Takt wird daraus mit einem Teiler von 8 abgeleite (siehe [http://www.hobbielektronika.hu/forum/getfile.php?id=248364 AR7100-Datenblatt] (S. 103) und [https://dev.openwrt.org/browser/trunk/target/linux/ar71xx/files/drivers/spi/ar71xx_spi.c?rev=23981#L108 SPI-Initialisierungscode bei OpenWRT]		** SPI-Takt wird daraus mit einem Teiler von 8 abgeleite (siehe [http://www.hobbielektronika.hu/forum/getfile.php?id=248364 AR7100-Datenblatt] (S. 103) und [https://dev.openwrt.org/browser/trunk/target/linux/ar71xx/files/drivers/spi/ar71xx_spi.c?rev=23981#L108 SPI-Initialisierungscode bei OpenWRT]
	* Der Chip kann bis 50 MHz, sollte also passen		* Der Chip kann bis 50 MHz, sollte also passen

			=== SST-25VF064-C ===
			* SST25VF064C-80-4I-SCE
			* Bei RS für ~2,90€ zu bekommen
			* http://de.rs-online.com/web/p/speicherbausteine-flash-memory/7238748/

	== Programmierung des Bootloaders ==		== Programmierung des Bootloaders ==

Till: /* M-25P64-VMF6 */

2015-05-05T11:37:49Z

M-25P64-VMF6

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 11:37 Uhr
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	* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)		* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)
	* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)		* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)
	* Der Chip sieht gut aus! Pin-Layout stimmt, Spannung stimmt, Größe und Organisation stimmen. Takt sollte 25 MHz sein (AHB clock ist 200 MHz bei der Nanostation, SPI-Takt hat einen Divider von 8, siehe [http://www.hobbielektronika.hu/forum/getfile.php?id=248364 AR7100-Datenblatt] und [https://dev.openwrt.org/browser/trunk/target/linux/ar71xx/files/drivers/spi/ar71xx_spi.c?rev=23981#L108 Initialisierungscode]		* Der Chip sieht gut aus! Pin-Layout stimmt, Spannung stimmt, Größe und Organisation stimmen.
			* SPI-Bustakt auf der Nanostation ist ziemlich wahrscheinlich nur 25 MHz:
			** AHB clock ist 200 MHz (steht in den Kernelmessages beim Booten)
			** SPI-Takt wird daraus mit einem Teiler von 8 abgeleite (siehe [http://www.hobbielektronika.hu/forum/getfile.php?id=248364 AR7100-Datenblatt] (S. 103) und [https://dev.openwrt.org/browser/trunk/target/linux/ar71xx/files/drivers/spi/ar71xx_spi.c?rev=23981#L108 SPI-Initialisierungscode bei OpenWRT]
			* Der Chip kann bis 50 MHz, sollte also passen

	== Programmierung des Bootloaders ==		== Programmierung des Bootloaders ==

Till: /* M-25P64-VMF6 */

2015-05-05T11:34:14Z

M-25P64-VMF6

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 11:34 Uhr
Zeile 45:		Zeile 45:
	* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)		* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)
	* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)		* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)
			* Der Chip sieht gut aus! Pin-Layout stimmt, Spannung stimmt, Größe und Organisation stimmen. Takt sollte 25 MHz sein (AHB clock ist 200 MHz bei der Nanostation, SPI-Takt hat einen Divider von 8, siehe [http://www.hobbielektronika.hu/forum/getfile.php?id=248364 AR7100-Datenblatt] und [https://dev.openwrt.org/browser/trunk/target/linux/ar71xx/files/drivers/spi/ar71xx_spi.c?rev=23981#L108 Initialisierungscode]

	== Programmierung des Bootloaders ==		== Programmierung des Bootloaders ==

Till: /* Programmierung des Bootloaders */

2015-05-05T11:09:13Z

Programmierung des Bootloaders

← Nächstältere Version		Version vom 5. Mai 2015, 11:09 Uhr
Zeile 48:		Zeile 48:
	== Programmierung des Bootloaders ==		== Programmierung des Bootloaders ==
	* neue Flash-Bausteine sind leer - ihnen fehlt also der tftp-Bootloader, den wir für die Firmware-Übertragung benötigen		* neue Flash-Bausteine sind leer - ihnen fehlt also der tftp-Bootloader, den wir für die Firmware-Übertragung benötigen
			* Ebenfalls wichtig: im Flash liegt eine Partition (Name ist normalerweise "ART") in der Informationen für den WLAN-Chip gespeichert sind (z.B. die MAC-Adresse und Kalibrierungswerte). Der Inhalt dieser Partition sollte vor dem Wechsel des Flash-Chips gesichert und ebenfalls in den neuen (leeren) Flash-Chip übertragen werden. Falls der alte Flash unlesbar kaputt ist, könnten wir versuchen, die ART-Partition eines baugleichen WLAN-APs zu verwenden und die MAC-Adresse darin zu patchen. Achtung: in dem Datenblock gibt es Prüfsummen, die dann mit angepasst werden müssen.
	* Flash-Programmierer:		* Flash-Programmierer:
	** [http://www.aliexpress.com/item/Free-Shipping-V6-0-SOP16-import-Clip-TL866A-USB-universal-Programmer-TL866-MiniPro-9-items/1996364668.html empfohlen im Forum] in Kombination mit [http://www.aliexpress.com/item/Freeshipping-SOP16-to-DIP16-SOP16-turn-DIP16-SOIC16-to-DIP16-narrow-150mil-programmer-IC-adapter-socket/1241075178.html diesem Adapter]		** [http://www.aliexpress.com/item/Free-Shipping-V6-0-SOP16-import-Clip-TL866A-USB-universal-Programmer-TL866-MiniPro-9-items/1996364668.html empfohlen im Forum] in Kombination mit [http://www.aliexpress.com/item/Freeshipping-SOP16-to-DIP16-SOP16-turn-DIP16-SOIC16-to-DIP16-narrow-150mil-programmer-IC-adapter-socket/1241075178.html diesem Adapter]
	** [http://www.ebay.com/itm/Universal-USB-Programmer-EEPROM-Flash-SPI-BIOS-24-25-BR90-93-5000-CHIPS-/181108517264 sieht passend aus]		** [http://www.ebay.com/itm/Universal-USB-Programmer-EEPROM-Flash-SPI-BIOS-24-25-BR90-93-5000-CHIPS-/181108517264 sieht passend aus]
			** Oder low-cost einfachen ein System mit 3,3V-SPI-Bus nehmen (z.B. einen Raspberry Pi), unseren Flash-Chip mit einem kleinen Adapterplatinchen anschließen und dann mit [http://flashrom.org/Flashrom Flashrom] flashen.

	== Hinweise zum Baustein-Austausch ==		== Hinweise zum Baustein-Austausch ==

Lars: Heißluft-Entlöten beschrieben

2014-11-07T12:23:54Z

Heißluft-Entlöten beschrieben

← Nächstältere Version		Version vom 7. November 2014, 12:23 Uhr
Zeile 59:		Zeile 59:
	Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..		Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..

			Alternativ wird von einem Menschen, der die Reparatur einer M2 loco [http://community.ubnt.com/t5/airMAX-General-Discussion/ns-loco-m2-lost-his-WLAN-MAC-and-how-to-repair-a-bad-flash/m-p/971263/highlight/true#M43775 beschrieben hat], auch die Verwendung eines Heißluft-basierten Entlöters empfohlen (Lars hat Zugriff auf ein solches Gerät).
	Alternativ wird

	=== Einlöten ===		=== Einlöten ===

Lars: Link zum ubnt-Forum

2014-11-06T02:33:47Z

Link zum ubnt-Forum

← Nächstältere Version		Version vom 6. November 2014, 02:33 Uhr
Zeile 39:		Zeile 39:

	* [http://www.dz863.com/downloadpdf-cfkijucfna-25Q64CVFIG.pdf Datenblatt]		* [http://www.dz863.com/downloadpdf-cfkijucfna-25Q64CVFIG.pdf Datenblatt]


	=== M-25P64-VMF6 ===		=== M-25P64-VMF6 ===
Zeile 46:		Zeile 45:
	* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)		* vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)
	* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)		* lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)


	== Programmierung des Bootloaders ==		== Programmierung des Bootloaders ==
Zeile 54:		Zeile 52:
	** [http://www.ebay.com/itm/Universal-USB-Programmer-EEPROM-Flash-SPI-BIOS-24-25-BR90-93-5000-CHIPS-/181108517264 sieht passend aus]		** [http://www.ebay.com/itm/Universal-USB-Programmer-EEPROM-Flash-SPI-BIOS-24-25-BR90-93-5000-CHIPS-/181108517264 sieht passend aus]

		⚫	== Hinweise zum Baustein-Austausch ==
			* [http://community.ubnt.com/t5/airMAX-General-Discussion/ns-loco-m2-lost-his-WLAN-MAC-and-how-to-repair-a-bad-flash/m-p/971263/highlight/true#M43775 Diskussion zum Thema]

⚫	== Hinweise zum Baustein-Austausch ==
	=== Entlöten ===		=== Entlöten ===
	Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden..		Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden..

Lars: mehr Bausteine, sowie ein Programmer

2014-11-06T02:31:41Z

mehr Bausteine, sowie ein Programmer

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 Wahrscheinlich verwenden alle Nanostation-Geräte vergleichbare Flash-Bausteine (ungeprüfte These).
-== Kompatilble Flash-Bausteine ==
+== Kompatible Flash-Bausteine ==
 ; Macronix (MXIC) [http://www.macronix.com/Lists/Datasheet/Attachments/1622/MX25L6408E,%203V,%2064Mb,%20v1.4.pdf MX25L6408EMI-12G]
 : Hersteller: Macronix [MX]
@@ Zeile 29: / Zeile 32: @@
 : Preis: 1,55843 $
 : Bemerkung: Flash-Baustein für Ubiquiti NS LocoM2
-:* [[Benutzer:P424D0X|Bjørn]] kann diesen Flash bestellen..
+* [[Benutzer:P424D0X|Bjørn]] kann diesen Flash bestellen..
 == Hinweise zum Baustein-Austausch ==
-* Entlöten
+=== Entlöten ===
 Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden..
 Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..
 Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..

P424D0X: /* Hinweise zum Baustein-Austausch */

2014-11-05T02:19:28Z

Hinweise zum Baustein-Austausch

← Nächstältere Version		Version vom 5. November 2014, 02:19 Uhr
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	== Hinweise zum Baustein-Austausch ==		== Hinweise zum Baustein-Austausch ==
			* Entlöten
	* ???
			Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden..
			Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..

			* Einlöten
			Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..